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動力電池導熱硅膠片
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動力電池導熱硅膠片
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點膠式導熱硅膠片 導熱系數3.0W
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非硅導熱凝膠 導熱系數3.0W
非硅導熱凝膠 導熱系數2.0W
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雙劑導熱凝膠墊片 導熱系數3.0W
雙劑導熱凝膠墊片 導熱系數 1.8W
雙劑導熱凝膠墊片 導熱系數1.2W
導熱凝膠墊片
導熱凝膠墊片 導熱系數8.0W
導熱凝膠墊片 導熱系數5.0W
導熱凝膠墊片 導熱系數4.5W
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導熱絕緣材料導熱系數5.8W
導熱絕緣材料導熱系數5.0W
導熱絕緣材料SF35導熱系數3.5W
導熱絕緣材料F35導熱系數3.5W
導熱絕緣材料導熱系數2.3W
導熱絕緣材料導熱系數2.2W
導熱絕緣材料導熱系數1.8W
導熱絕緣材料SF15導熱系數1.5W
導熱絕緣材料F15導熱系數1.5W
導熱絕緣材料F15ST導熱系數1.5W
導熱絕緣材料K6導熱系數1.0W
導熱絕緣材料F10導熱系數1.0W
導熱絕緣材料F10ST導熱系數1.0W
導熱絕緣材料導熱系數0.8W
熱輻射貼片
石墨烯熱輻射貼片
導熱相變材料
網印相變導熱材料K值3.4
導熱相變材料K值3.5
相變化導熱絕緣材料K值3.4
導熱相變材料K值2.5
導熱相變材料K值1.9
高絕緣導熱相變材料K值1.6
導熱相變材料K值1.5
導熱相變化絕緣材料K值0.5
導熱吸波材料
導熱吸波材料XK-A100(高透磁)
導熱吸波材料K值0.5(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高頻)
導熱吸波材料K值0.4(標準)
超薄導熱吸波材料XK-A100S
超薄導熱吸波材料XK-A80
導熱吸波材料K值2.5
導熱柔性吸波材料K值1.8
相變化導熱吸波材料K值1.5
柔性導熱吸波材料K值1.0
非硅導熱吸波厚墊片K值2.0
抑制電磁波干擾導熱膠泥K值2.0
減震墊
減震墊片K值0.1

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cpu散熱硅脂導熱系數1.0W
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    cpu散熱硅脂導熱系數1.0W

    型  號: XK-X10
    熱傳導率: 1.0 W/mK
    核心對應:
    產品特性: 低熱阻,高性價比,低界面厚度(BLT<10um),
    產品應用: 筆記本電腦,投影儀及OA辦公電子產品,移動及通訊設備,led燈,散熱器,微電子和電源模塊冷卻等
PDF文檔:
訂購熱線:0755-27579310

cpu散熱硅脂XK-X10

cpu散熱硅脂XK-X10適用高熱源導熱接口材料,有別于傳統cpu散熱硅脂50~80um界面厚度,cpu散熱硅脂XK-X系列材料提供50um以下的應用,使用過程中無液化、固化、龜裂等情況,不含鉛金屬或其它有害物質,對人體無不良影響。cpu散熱硅脂XK-X10具有良好的導熱性,低滲油率及高溫穩定性,從而改善自電器,電子器件向散熱器或底盤的熱轉移。

cpu散熱硅脂特性:

低熱阻

合適的界面厚度(BLT<10um)

BLT=30um/ 50um/ 60um


cpu散熱硅脂應用:

cpu芯片散熱器

開關電源

家電

欲钱买必中特 LED / HBLED


保質期:

室溫25℃未開封情況下可保存18個月。


cpu散熱硅脂XK-X10使用操作程序:
1、1、工具: 網版(100 mesh) 及刮刀。


2、方法:取適量cpu散熱硅脂置于網板上,利用刮刀均勻將散熱硅脂填滿于網板之網格中,將網板拿開,即可將cpu散熱硅脂均勻涂抹于產品上。
3、注意事項
涂抹過厚的cpu散熱硅脂并無法相對增加散熱效果,反而造成浪費。
cpu散熱硅脂均勻性對散熱高效能具有相當大程度影響,若網印時發現不均勻,請重新網印,以免影響效能。
網印時若發現cpu散熱硅脂無法均勻涂滿每個網格之情形時,請使用溶劑清潔網板,即可改善。
本產品含少量加工助劑,網印前建議請先攪拌,對于cpu散熱硅脂均勻性有幫助。
本產品限于使用工業用途,勿移作其他用途。
本產品請放置陰涼處。


cpu散熱硅脂XK-X10產品參數表:

XK-X10

XK-X40

XK-X50

METHOD

UNIT

填料 Filler

Non-Metel

   黏度 Viscosity

120

336

250

Pas

-

   密度 Density

2.1

2.6

2.7

ASTM D792

   顏色 Color

white

grey

White

 

   總質量損失 Outgassing (TML)

0.5

0.3

0.2

ASTM E595

%/Wt.

   總質量損失 Outgassing (CVCM)

0.1

0.1

0.1

ASTM E595

%/Wt.

   導熱系數 Thermal Conductivity

1.1

4.0

5.0

ASTM D5470

W/mK

   熱阻抗  Thermal impedance

24

(0.040)

12

(0.020)

8

(0.012)

ASTM D5470

°C-mm2/W

(°C-in2/W)

   介面厚度 Bond line Thickness

0.005

0.006

0.003

 

mm

   介度強度 Dielectric strength

350

280

250

ASTMD149

V/mil

   體積電阻 Volume resistivity

1013

1013

1012

 ASTM D257

Ohm-cm

使用溫度 Operating temperature range

-55 to 205

-55 to205

-55 to 205

-

此文關鍵詞: cpu散熱硅脂

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