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導熱絕緣材料F15導熱系數1.5W
導熱絕緣材料F15ST導熱系數1.5W
導熱絕緣材料K6導熱系數1.0W
導熱絕緣材料F10導熱系數1.0W
導熱絕緣材料F10ST導熱系數1.0W
導熱絕緣材料導熱系數0.8W
熱輻射貼片
石墨烯熱輻射貼片
導熱相變材料
網印相變導熱材料K值3.4
導熱相變材料K值3.5
相變化導熱絕緣材料K值3.4
導熱相變材料K值2.5
導熱相變材料K值1.9
高絕緣導熱相變材料K值1.6
導熱相變材料K值1.5
導熱相變化絕緣材料K值0.5
導熱吸波材料
導熱吸波材料XK-A100(高透磁)
導熱吸波材料K值0.5(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高頻)
導熱吸波材料K值0.4(標準)
超薄導熱吸波材料XK-A100S
超薄導熱吸波材料XK-A80
導熱吸波材料K值2.5
導熱柔性吸波材料K值1.8
相變化導熱吸波材料K值1.5
柔性導熱吸波材料K值1.0
非硅導熱吸波厚墊片K值2.0
抑制電磁波干擾導熱膠泥K值2.0
減震墊
減震墊片K值0.1

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CPU高導熱硅脂導熱系數4.0W
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    CPU高導熱硅脂導熱系數4.0W

    型  號: XK-X40
    熱傳導率: 4.0 W/mK
    核心對應:
    產品特性: 高導熱低熱阻,高性價比,低界面厚度(BLT<10um)
    產品應用: 計算機處理器
PDF文檔:
訂購熱線:0755-27579310

CPU高導熱硅脂XK-X40

簡介:

CPU高導熱硅脂XK-X40適用高熱源導熱接口材料,有別于傳統導熱硅脂50~80um界面厚度,CPU高導熱硅脂XK-X系列材料提供50um以下的應用。


特性:

低熱阻

合適的界面厚度(BLT<10um)

欲钱买必中特 BLT=30um/ 50um/ 60um

應用:

CPU芯片散熱器

開關電源

家電

LED / HBLED

保質期:

室溫25℃未開封情況下可保存18個月。


CPU高導熱硅脂XK-X40使用操作程序:

1、工具: 網版(100 mesh) 及刮刀


2、方法:取適量CPU高導熱硅脂置于網板上,利用刮刀均勻將導熱硅脂填滿于網板之網格中,將網板拿開,即可將CPU高導熱硅脂均勻涂抹于產品上。
3、注意事項
涂抹過厚的CPU高導熱硅脂并無法相對增加散熱效果,反而造成浪費。
CPU高導熱硅脂均勻性對散熱高效能具有相當大程度影響,若網印時發現不均勻,請重新網印,以免影響效能。
網印時若發現CPU高導熱硅脂無法均勻涂滿每個網格之情形時,請使用溶劑清潔網板,即可改善。
本產品含少量加工助劑,網印前建議請先攪拌,對于CPU高導熱硅脂均勻性有幫助。
本產品限于使用工業用途,勿移作其他用途。
本產品請放置陰涼處。


CPU高導熱硅脂XK-X40產品參數表:

XK-X10

XK-X40

XK-X50

METHOD

UNIT

填料 Filler

Non-Metel

   黏度 Viscosity

120

336

250

Pas

-

   密度 Density

2.1

2.6

2.7

ASTM D792

   顏色 Color

white

grey

White

 

   總質量損失 Outgassing (TML)

0.5

0.3

0.2

ASTM E595

%/Wt.

   總質量損失 Outgassing (CVCM)

0.1

0.1

0.1

ASTM E595

%/Wt.

   導熱系數 Thermal Conductivity

1.1

4.0

5.0

ASTM D5470

W/mK

   熱阻抗 Thermal impedance

24

(0.040)

12

(0.020)

8

(0.012)

ASTM D5470

°C-mm2/W

(°C-in2/W)

   介面厚度 Bond line Thickness

0.005

0.006

0.003

 

mm

   介度強度 Dielectric strength

350

280

250

ASTMD149

V/mil

   體積電阻 Volume resistivity

1013

1013

1012

 ASTM D257

Ohm-cm

使用溫度 Operating temperature range

-55 to 205

-55 to205

-55 to 205

-

此文關鍵詞: CPU高導熱硅脂

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