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導熱吸波材料K值0.5(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高頻)
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超薄導熱吸波材料XK-A100S
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導熱吸波材料K值2.5
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相變化導熱吸波材料K值1.5
柔性導熱吸波材料K值1.0
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無硅導熱絕緣材料導熱系數5.3W
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    無硅導熱絕緣材料導熱系數5.3W

    型  號: XK-FN50
    熱傳導率: 5.3 W/mK
    核心對應:
    產品特性: 采用Polyester 樹脂為基底,高絕緣、無污染、不滲油、無硅氧烷揮發、容易施工
    產品應用: led車燈、鏡頭、雷射裝置、通訊器材、航天設備及其它光學精密設備
PDF文檔:
訂購熱線:0755-27579310

無硅導熱絕緣材料XK-FN50


簡介:

無硅導熱絕緣材料XK-FN50主要應用于硅氧烷敏感應用,在車燈、鏡頭、雷射裝置、通訊器材、航天設備等有顯著差異,沒有硅氧烷揮發影響光學性質與電學性質可能,XF-FN系列無硅導熱絕緣材料為高分子材料混摻陶瓷填料,以玻璃纖維布為基材,可以確保尺寸安定性,施工容易。


性質:
1、采用Polyester樹脂為基底
2、無硅氧烷揮發

應用:
LED車燈
光學精密設備

可對應KUNZE KUBG


無硅導熱絕緣材料XK-FN50產品參數表:


單位 unit

XK-FN50

方法 Method

補強材 Reinforcement Carrier


玻璃纖維 Fiberglass

視覺 visual

顏色 Color   白色 White  

厚度 Thickness

mm

0.15/0.25

ASTM D374

比重 Specific Gravity

g/cm3

1.7

ASTM D792

硬度 Hardness

Shore A

75

ASTM D2240

熱阻抗 Thermal impedance

℃in2/W

0.13

ASTM D5470

導熱系數 Thermal Conductivity

W/mK

5.3

HOT DISK

體積電阻 Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

擊穿電壓 Breakdown Voltage

KV/mm

>3.5

ASTM D149

介電常數 Dielectric Constant

1

2.9

ASTM D150

使用溫度 Application temperature

 -30~125


抗張強度 Tensile strength

psi

>1000

ASTM D149

伸長率 Elongation

%

30

ASTM D149

硅氧烷揮發 Siloxane Volatiles D4~D20

%

0

GC-FID

阻燃性 Flammability

UL94

V-0

UL94

此文關鍵詞: 無硅導熱絕緣材料

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