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導熱絕緣材料F35導熱系數3.5W
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導熱絕緣材料導熱系數1.8W
導熱絕緣材料SF15導熱系數1.5W
導熱絕緣材料F15導熱系數1.5W
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導熱絕緣材料F10導熱系數1.0W
導熱絕緣材料F10ST導熱系數1.0W
導熱絕緣材料導熱系數0.8W
熱輻射貼片
石墨烯熱輻射貼片
導熱相變材料
網印相變導熱材料K值3.4
導熱相變材料K值3.5
相變化導熱絕緣材料K值3.4
導熱相變材料K值2.5
導熱相變材料K值1.9
高絕緣導熱相變材料K值1.6
導熱相變材料K值1.5
導熱相變化絕緣材料K值0.5
導熱吸波材料
導熱吸波材料XK-A100(高透磁)
導熱吸波材料K值0.5(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高頻)
導熱吸波材料K值0.4(標準)
超薄導熱吸波材料XK-A100S
超薄導熱吸波材料XK-A80
導熱吸波材料K值2.5
導熱柔性吸波材料K值1.8
相變化導熱吸波材料K值1.5
柔性導熱吸波材料K值1.0
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MOS管絕緣導熱片導熱系數1.5W
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    MOS管絕緣導熱片導熱系數1.5W

    型  號: XK-F15ST
    熱傳導率: 1.5 W/mK
    核心對應: 貝格斯 Silpad 系列
    產品特性: 高絕緣,表面的高平坦性即使低壓下使用都可以達到低接觸熱阻,自帶粘性,方便安裝及施工
    產品應用: 推薦用在需要絕緣TO220/TO3P等部位
PDF文檔:
訂購熱線:0755-27579310

MOS管絕緣導熱片XK-F15ST

MOS管絕緣導熱片不同于傳統絕緣導熱片使用低填充量的陶瓷粉體

MOS管絕緣導熱片XK-F15ST使用超高填充陶瓷粉體和30um超薄玻璃纖維復合材料
表面的高平坦性即使低壓下使用都可以達到低接觸熱阻,同時產品自身帶粘性,方便安裝及加工,解決了絕緣產品單面背膠增加熱阻的問題。

可取代 Bergquist Silpad 系列

應用:

推薦用于需要絕緣TO220/TO3P等部位


MOS管絕緣導熱片XK-F15ST產品參數表:

 

unit

XK-F15ST

Method

補強材 Reinforcement Carrier     

 

Fiberglass

visual

顏色 Color

Yellow

厚度 Thickness

mm

0.2~0.5

ASTM D374

比重 Specific Gravity

g/cm3

2.4

ASTM D792

硬度 Hardness

Shore A

<20

ASTM D2240

熱阻抗 Thermal impedance

in2/W

0.43

ASTM D5470

導熱系數 Thermal Conductivity

W/mK

1.5

HOT DISK

體積電阻 Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

擊穿電壓 Breakdown Voltage

KV

>3.5

ASTM D149

介電常數 Dielectric Constant

1

5

ASTM D150

使用溫度 Application temperature

-50~220

 

抗張強度 Tensile strength

psi

>100

ASTM D149

伸長率 Elongation

%

<10

ASTM D149

硅氧烷揮發 Siloxane Volatiles D4~D20

%

<0.01

GC-FID

可燃性 Flammability

UL94

V-0

UL94

此文關鍵詞: MOS管絕緣導熱片

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